目前在採用背置設計的硬體中，華碩BTF背置產品是相對成熟的解決方案了，現在最新的BTF系列已經進化到了2.0版本。而在CES 2024上，華碩正式發布了新的TUF GAMING BTF 2.0和ROG BTF 2.0，進一步擴充了BTF 2.0家族。現在我們也收到了最新的TUF GAMING BTF 2.0「全家桶」，下面就帶大家一起看看它的表現吧。
↓TUF GAMING BTF套裝賞析↓
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純白電競特工，無線電競美學
本次的TUF GAMING BTF 2.0背置套裝包括了TUF GAMING GT302 ARGB裝備庫機箱、TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板以及TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF背置顯卡三個核心硬體。
TUF GAMING GT302 ARGB裝備庫機箱
對於台式主機來說，機箱不僅是硬體的承載平台，更是整機的靈魂和顏值擔當。TUF GAMING GT302 ARGB裝備庫機箱延續了TUF機箱稜角分明的方正外觀，純白塗裝的顏值極佳。機箱正面採用了可拆卸式面板，面板上設計有密集的方形開孔格柵，配合機箱尾部的大面積散熱格柵，能有效強化散熱系統的效率。同時可以還透過面板展示前部的機箱風扇燈效，豐富視覺層次感。
機箱的左側使用了一塊全側透鋼化玻璃，鋼化玻璃的透明度很高而且厚度比較扎實。側透鋼化玻璃支持免工具開啟，通過機箱上部的卡扣進行固定。右側的背板則採用了全開孔式設計，保證機箱內部氣流的通透，同樣支持免工具開啟。除此之外，TUF GAMING GT302 ARGB還支持左右側板互換，玩家可以根據自己的需求和喜好自行調整。
機箱頂部則與前面板的設計風格類似，也採用方形開孔格柵設計。值得一提的是，機箱頂部配置有獨立可拆卸的冷排支架，可以整體拆卸，讓玩家在安裝一體式水冷散熱器和走線時更加輕松方便。機箱的前置I/O面板提供了2個USB 3.0接口，USB 3.2 Type-C（20Gbps）接口以及一個3.5mm復合音頻接口，基本能滿足大部分用戶的需求。
散熱設計方面，TUF GAMING GT302 ARGB有前後大面積的通風格柵，在前機箱的面板和尾部配置有4個140mm的ARGB風扇。4個風扇採用加厚型設計，擁有3mmH2O的風壓和115CFM大風量，相比傳統12cm風扇，在提供更強力氣流的同時能夠進一步降低噪音。水冷散熱器支持上，這款機箱的前部支持420冷排、頂部支持360冷排。
TUF GAMING GT302 ARGB是標準中塔機箱，加上合理的結構設計，讓這款機箱擁有了很不錯的硬體兼容性。除了可以支持BTF主板之外，最大可以支持280mm寬度的E-ATX主板。CPU散熱器限高和顯卡限長則為165mm、407mm，支持220mm長度的電源。細節設計方面，機箱背後設計有獨立的高速理線通道，並搭配有魔術貼，前面板、頂部、底部與側板均設置了防塵濾網，防止灰塵進入機箱，可拆卸的設計在清灰的時候也更方便。
TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板
TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板也沿用了電競特工系列家族式的美學設計，亮眼的銀白色塗裝帶來了不小的顏值加成。在VRM散熱裝甲上和M.2 & PCH 散熱片上配置有碩大的TUF GAMING Logo、潮流電競文字以及圖騰紋理等裝飾，打造出深受玩家喜愛的個性、硬朗風范。
主板在硬體規格上也相當亮眼，採用了豪華的16+1+1供電模組，其中處理器和核顯部分單相輸出電流達到了60A，配以具備內阻極低兼具體積小、效率高、散熱好等特性的Dr.MOS整合型高效解決方案、8+8 PIN ProCool高強度供電接口、DIGI+VRM數字供電控制器，搭配高品質的軍規電感和5K黑金電容，應付中高端處理器時更加得心應手。
為了避免供電組件因為長時間高負荷運行發熱增加而導致性能下降，主板在整個供電區域為其覆蓋了大尺寸的散熱裝甲，確保系統的穩定性。記憶體方面，主板提供4條DDR5插槽，支持AEMP II增強型記憶體配置文件，用於超頻通用記憶體模塊的專用硬體和固件解決方案，6層PCB提高了信號完整性，能有效減少干擾信號。在軟硬體的優化加持下，TUF GAMING Z790-BTF WIFI的最高記憶體頻率可以支持到DDR5 7800(OC)的頻率。
作為TUF GAMING BTF 2.0 BTF家族的一員，TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板具有背置接口設計。主板正面除了記憶體、PCIe插槽之外，看不到任何接口，主板供電、CPU供電、SATA、主板跳線等全部設計在了主板背後，這意味著所有線材都可以實現完美的「背線」。另外，為了配合BTF顯卡，在第一條PCIe插槽右側加入了專門給顯卡供電的插槽，通過主板可以提供高達600W的功率。
擴展插槽方面，TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板的主插槽支持PCIe 5.0，配備華碩SafeSlot高強度安全插槽技術。主板插槽加入了顯卡易拆鍵，只需要按下按鈕就可以輕松取下顯卡，拆裝更方便。存儲擴展部分，主板板載4個PCIe 4.0 M.2 SSD插槽，其中2個插槽最大支持22110規格的SSD。主板上的所有M.2 SSD插槽還都配備了厚重的鋁制散熱片和高導熱係數矽脂墊，以應對M.2 SSD工作時的高發熱。
TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板搭載了最新的WiFi 7無線網卡和2.5Gbps有線網卡的組合，能夠帶來網絡延遲更低、速度更快的無線WiFi網絡體驗。接口方面，主板搭載一體式I/O背板，擁有3個10Gbps接口（Type-A×2、Type-C×1）以及1個20Gbps的Type-C接口，主板上擁有一個USB 4和10Gbps Type-C接針用於擴展，完全能夠滿足玩家的需求。
TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF背置顯卡
TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF背置顯卡採用了純白塗裝，造型上依舊主打硬朗的軍事風格，線條硬朗簡潔，整體顏值出色。顯卡側面的 RGB Logo，可以支持自家的 AURA SYNC 神光同步信仰燈效，能夠與其他硬體進行聯動，打造出更為炫酷的整體燈效。
顯卡採用了BTF2.0背置設計，從顯卡的正面和側面都看不到任何接口，全新的sealth Connect隱藏接口代替了顯卡外側的供電接口，可提供600W以上的功率支持。並且sealth Connect接口是直接設計在顯卡的PCIe金手指的右側，可配合TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板完成安裝，在這個過程中完全不需要連接線材。
散熱部分，顯卡搭載了3個Axial-tech軸流風扇，中央風扇與兩側輔助風扇採用正逆轉工作設計，可以減少空氣亂流，提高散熱氣流利用率。風扇也支持低負載完全停轉的技術，當GPU溫度低於50℃時風扇將停轉，降低顯卡低負載運行時的噪聲。
華碩TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF採用3.25槽厚度設計，熱管穿插其中，保證顯卡散熱。顯卡導流殼側邊的開放式設計，配合金屬背板尾部的大面積的鏤空，能夠極大地提高散熱效率。同時顯卡的導流殼由金屬材質打造而成，加上全尺寸的金屬背板，大幅提升了顯卡的結構強度。
做工用料方面，華碩TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF背置顯卡採用了華碩標志性的全自動化工藝製造，消除了人工在操作過程中的不確定性，讓顯卡的品質更出色。規格方面，華碩TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF默認頻率為2610MHz，OC模式下的Boost頻率為2640MHz。接口部分，顯卡配備了3個DP 2.1和2個HDMI 2.1，最高可支持8K/165Hz輸出。
TUF GAMING BTF 2.0裝機體驗：清爽高顏值，也有強悍性能表現
測試平台
處理器：Intel酷睿i9 14900K
顯卡：華碩TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF
主板：華碩TUF GAMING Z790-BTF WIFI
機箱：TUF GAMING GT302 ARGB
記憶體：芝奇DDR5 6000 16 GB×2
硬碟：WD_BLACK SN850X 2TB
電源：TUF GAMING裝彈手1000W
作業系統：Windows 11專業版
TUF GAMING BTF 2.0全家桶包含了機箱、主板、以及顯卡，因此玩家需要提前准備其他硬體。硬體方面，我們為其搭配了Intel酷睿i9 14900K、白色版的TUF GAMING裝彈手1000W電源、WD_BLACK SN850X 2TBSSD以及白色的360一體式水冷和白色記憶體。
不得不說，TUF GAMING BTF 2.0的背置設計在實際的裝機過程中是非常輕松的。以往在安裝主板前需要預先插好CPU供電線避免和冷排的位置衝突，而我們在安裝TUF GAMING Z790-BTF WIFI主板則完全不需要擔心這種問題，直接將主板安裝在TUF GAMING GT302 ARGB裝備庫機箱，然後通過機箱背後的開孔在主板的背置接口插上相應的線材即可。像以往相對麻煩的主板跳線部分，機箱直接提供了一體式前IO模組接頭，安裝相當方便。
TUF GAMING GT302 ARGB裝備庫機箱的頂部可拆卸冷排支架設計，同時為我們在安裝冷排時提供了便利，安裝好之後，所有的線材能夠利用機箱的高速理線通道輕松走完背線。最後是顯卡的安裝，由於採用了快拆設計，所以華碩TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF的安裝也很簡便。
最後呈現在我們面前的「完全體」TUF GAMING BTF 2.0帶來了非常獨特的視覺觀感，看慣了千篇一律的發光線材，簡潔的「無線」風格保證會讓人眼前一亮，機箱內部顯得更為簡潔、清爽，也更有利於展示RGB燈效，提升了整體的視覺效果。同時，無線設計不僅僅是為了服務側透景觀，機箱內部沒有了線材的阻擋可以讓風道更加順暢，提昇平台整體的散熱效率。
下面，我們就對TUF GAMING BTF 2.0進行性能測試。首先來看看處理器的性能情況。在處理器基準性能測試中，酷睿i9 14900K處理器在《CPU-Z》《Cinebench R20》《Cinebench R23》中的都展現出了強悍的性能。而在生產力性能方面，酷睿i9 14900K在各種生產力軟體中的成績同樣非常優秀，完全釋放出了旗艦處理器的性能水平。
接下來，我們考查了主板的供電散熱情況。主板搭載酷睿i9 14900K處理器在R23中考機10分鍾後，沒有直接接觸到散熱片的主板供電部分的最高溫度只有58.7℃。同時得益於機箱內部通透的風道，VRM散熱片的表面溫度甚至僅有34.1℃，我們測溫時都可以感受到從機箱前面板吹來的氣流，溫度表現非常優秀。
顯卡測試部分，我們分別在2K解析度和4K解析度下進行測試，畫面採用最高預設並開啟光線追蹤。在2K解析度下，TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF可以輕松實現高幀2K光追遊戲，平均遊戲幀率達到127fps。在4K解析度下，也能實現流暢遊戲，平均幀率在80fps以上，如果是支持DLSS 3的遊戲，幀率還會更好，遊戲性能相當不錯。
溫度方面，默認設置下，我們使用FurMark考機，在考機半個小時後可以看到TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF的整卡功率達到303W。同時得益於強悍的3風扇散熱系，滿載考機的情況下，GPU最高溫度只有61.9℃，熱點溫度74.9℃，顯存溫度62℃，此時顯卡的風扇轉速只有1384rpm左右，風噪聲很小散熱表現比較優秀。
總結：兼具顏值與實用性，BTF 2.0生態再度擴充
經過了這麼多年的發展，DIY硬體在形態和功能上都已經非常成熟了，背插設計的出現無疑為硬體市場注入了新鮮的血液。現在有不少廠商推出了自家的背插設計產品，但在配套硬體和體驗上都不太盡如人意，相比之下華碩BTF 背置2.0套裝提供了機箱、主板、顯卡3大核心硬體，完全不用擔心硬體的兼容問題。TUF GAMING BTF 2.0全家桶的推出進一步擴充了BTF 2.0生態，有需求的玩家還可以自由搭配BTF 2.0的硬體，提供了其他方案所不具備的自由度和更多玩法。
我們今天測評的這套TUF GAMING BTF 2.0背置套裝，通過BTF 2.0顯卡背置供電金手指與BTF 2.0主板供電插槽的創新設計，正面無需連接供電線，即可為顯卡供電，簡化了裝機流程。實際的使用體驗方面也非常出色，TUF GAMING GT302 ARGB裝備庫機箱配合背置設計，不但擁有更加清爽簡潔的裝機效果，還帶來通透的風道，散熱效率提升明顯，兼顧了顏值與實用性。如果你想體驗高顏值的「無線」機箱，可以選擇BTF 2.0生態和TUF GAMING BTF 2.0全家桶。
來源：機核
